Ultrasonic bonding of Cu/Ni and its thermal reliability
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
the study of practical and theoretical foundation of credit risk and its coverage
پس از بررسی هر کدام از فاکتورهای نوع صنعت, نوع ضمانت نامه, نرخ بهره , نرخ تورم, ریسک اعتباری کشورها, کارمزد, ریکاوری, gdp, پوشش و وثیقه بر ریسک اعتباری صندوق ضمانت صادرات ایران مشخص گردید که همه فاکتورها به استثنای ریسک اعتباری کشورها و کارمزد بقیه فاکتورها رابطه معناداری با ریسک اعتباری دارند در ضمن نرخ بهره , نرخ تورم, ریکاوری, و نوع صنعت و ریسک کشورها اثر عکس روی ریسک اعتباری داردو پوشش, وثی...
15 صفحه اولAlN-AlN Layer Bonding and Its Thermal Characteristics
The MIT Faculty has made this article openly available. Please share how this access benefits you. Your story matters.
متن کاملpetrology and geochemistry of khar-bash (western shahrood) and its relation ship to iron mineralization
منطقه مورد مطالعه در 23 کیلومتری جنوب غرب شهرستاشاهرود قرار دارد که در نقشه 100000/1 شاهرود قرار گرفته است.ناحیه مورد مطالعه در تقسیمات ساختاری ایران بخشی از زون البرز شرقی است . در طی سنوزوئیک این زون به شدت تحت تأثیر فازهای کوهزایی آلپی قرار گرفته و فعالیت های آتشفشانی انوسن در قسمت های غربی آن دیده می شود . از نظر ترکیب سنگ شناسی منطقه مورد مطالعه متنوع و بیشتر شامل سنگ های رسوبی مانند : آ...
15 صفحه اولImpact of aluminum wire and ribbon bonding technologies on D2PAK package reliability during thermal cycling applications
متن کامل
Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding Technology
Millimeter wave radars have been developed and marketed for the purpose of reduction in deaths in traffic accidents and traffic congestion. However, the millimeter wave radars need to be cheaper to be used more widely. In order to make the radars cheaper, we developed a new MMIC (Monolithic Microwave IC) structure and bonding technology, focusing on reducing costs of RF-modules. This article de...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
سال: 2013
ISSN: 0288-4771
DOI: 10.2207/qjjws.31.66